第333章

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众位大佬心往上提了一下，能被普华的韩总赞赏，那绝对是极其优秀的存在，今天的谈判可能会稍显艰难了。

众人寒暄了一会后，陈诺道：“诸位的来意我们已经清楚，咱们也不用绕那么多圈子，直接开条件吧，咱们在商言商。”

“陈教授爽快！”

众人笑了一下，纷纷拿出早就准备好的材料，递了过去。

陈诺接过材料后，和洛青诗各自翻看着，陈诺只是大致看了一下，就放在了一边，洛青诗则是看的很仔细。

“诸位大佬，我能不能问问，你们各自的芯片都研发到什么程度了，别给了你们专利，你们都用不上。”

众人对视了一眼，齐刷刷的看向了周正峰。

周正峰沉思了一下，道：“从你弄出材料到现在，正式研究差不多一个月的时间，我们调集了大量芯片领域专家，截止到昨晚，现有条件下的标准芯片大约是45亿碳晶体管，性能相当于苹果A11左右。”

“各家的采用的方案都不一样，诸位都说说吧！”

菊厂程东：“我们是在算法上做了优化，以原有的芯片面积，目前的性能在A12到A13左右。”

大米雷布斯：“我们是调整了手机内部的布局，芯片面积增大了12%左右，性能也是A12到A13。”

……

接下来几家的方案都差不多，不是算法上的优化，就是内部布局的调整。

听到这里，陈诺皱了皱眉头：“我计算过，碳基芯片在损耗和性能的平衡值是增加一倍的面积，这个方案你们都没有考虑吗？”

众位大佬对视了一眼，没有说话。

看着众人的表情，陈诺叹了口气。

各大厂商虽然坐在一起研发芯片，说到底还是竞争对手。